Dental Surgical Laser

PBM 임상 레이저 장치는 치과 수술용 클래스 4 의료용 레이저로 의료용 레이저 섬유를 사용하여 고출력 980nm 레이저를 연조직에 접촉 또는 비접촉 방식으로 조사하여 연조직을 제거, 기화, 절제, 출혈 중지 또는 응고시킵니다. 수술용 레이저는 전통적인 절단, 절제 및 지혈 수술을 더 간단하게 만들고 수술의 미래 발전 방향 중 하나입니다.

치과 수술 레이저의 장점:

레이저 치과는 다양한 질환에 사용될 수 있어 환자에게 보다 안전하고 효과적이며 편안한 치료 옵션을 제공합니다.

1. 출혈이 적다: 치과 레이저 치료는 고출력 레이저를 이용해 작은 혈관을 응고시켜 출혈을 빨리 멈추게 하므로 수술 중 환자의 출혈이 적다.

2. 감염 감소 : 수술 레이저 클리닉은 비접촉식이므로 교차 감염을 없앨 수 있습니다.

3. 정밀도 : 수술용 레이저 기계는 특정 부위에 높은 정밀도로 집중할 수 있는 레이저를 조사할 수 있어 주변 정상 조직의 손상을 최소화할 수 있습니다. 그리고 수술 중 마취가 거의 필요하지 않습니다.

4. 효율성: 치과 레이저 절제는 빠르며 레이저는 절개 부위의 세포 재생 및 조직 복구를 촉진하여 환자가 더 빠른 회복을 얻을 수 있습니다.

5. Safety: Laser whitening teeth takes a short time, and the irradiation time for each tooth is short, which greatly reduces the possibility of overheating or sensitivity of the teeth.

6. Convenience: Simple operation, the machine is small and exquisite, and easy to move.

7. 통증 감소: 어린이를 위한 레이저 치과 수술은 건강한 조직의 손상을 줄이고 수술 출혈을 줄여 수술 후 통증과 붓기를 줄일 수 있는 최소 침습 기술입니다. 레이저 수술은 일반적으로 더 조용하고 기계적 드릴링의 진동과 소음을 줄입니다. 이를 통해 치과 치료를 두려워하는 어린이들의 불안과 두려움을 크게 줄여 치과 레이저 치료에 대한 협조성을 높일 수 있습니다.

8. Less drugs: There is painless in laser dentistry surgery, so no anesthesia or painkillers are required.

치과 수술용 레이저의 사양:

- 레이저 출력: 45W

- 레이저 파장: 980nm

- 레이저 모드: 연속/펄스

- 레이저 유형: 클래스 IV

- Operation Mode: Intelligent Operation

- 화면 종류 : 13.3인치 고화질 터치스크린

- 고글 : 1세트 (인간 * 2쌍)

-수술 키트: 1 세트(발 스위치*1pc, 수술용 섬유*1pc, 수술용 섬유 핸드피스*1pc, 수술용 섬유 지지대*1pc, 수술용 섬유 절단기*1pc, 수술용 섬유 스트리퍼*1pc)

치과 수술 레이저의 표시:

- 소두절제술

- 설소대절개술

- 생체검사

- 개안술

- Implant recovery

- 치은절제술

- 치은성형술

- 잇몸 홈통

- 크라운 연장

- 공여자 부위의 지혈

- 육아조직 제거

- 레이저 보조 플랩 수술

- Debridement of diseased epithelial lining

- 농양 절개 및 배액

- 인상을 위한 조직 수축

- Papillectomy

- Vestibuloplasty

- 병변의 절제

- 맹출되지 않은/부분 맹출된 치아의 노출

- 백반증

- 증식성 조직 제거

- Treatment of aphthous ulcers

- sulcular debridement，removal of diseased or inflamed soft tissue in the periodontal pocket

- 치수 절개술

- 근관 치료의 보조 수단인 치수절단술

- Light activation of bleaching materials for teeth whitening

치과 수술용 레이저는 어떻게 작동하나요?

레이저 수술과 치과용 레이저 절제는 광열 효과를 기반으로 하며, 이는 헤모글로빈, 물, 지방 또는 기타 조직의 빛 흡수를 사용하여 생물학적 조직을 응고, 기화 및 탄화시켜 레이저 지혈, 절제 및 절단의 목적을 달성합니다. 광섬유의 코어 직경은 수백 미크론에 불과하기 때문에 생물학적 조직의 강이나 내시경에 쉽게 들어갈 수 있어 혈관 수술과 같은 최소 침습 수술이 가능합니다. 치과용 다이오드 레이저는 접촉 조사를 사용하여 연조직 절단을 달성할 수 있습니다. 비접촉 조사는 연조직과 혈관 응고를 달성하는 데 사용됩니다.

반도체 레이저 수술은 다른 레이저 수술에 비해 비용이 현저히 낮고 휴대성이 좋아 비뇨기과, 치과, 이비인후과, 전립선, 자궁강 등의 수술이 외래수술이 가능하다. 절개부위가 작아 출혈이 적고 예후가 빠른 장점이 있습니다. 980nm 반도체 레이저는 성숙한 기술, 높은 전력, 저렴한 비용, 간단한 유지 관리 및 긴 서비스 수명이라는 장점을 가지고 있습니다. 또한 수분 흡수율이 높아 이상적인 레이저 수술 제품입니다.

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